突然終止IPO!比亞迪半導體最新回應
2022-11-16 12:30
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11月15日晚間,比亞迪突發(fā)公告,宣布終止推進控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(比亞迪半導體)分拆上市事項,并表示待條件成熟時,將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。對于此時終止IPO,比亞迪隨后也火速對記者給出回應:此次是公司主動撤回申請,是基于市場情況的預判、項目建設的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策,為了日后高速發(fā)展做鋪墊。 | 相關閱讀(中國基金報)
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華神
軟件工程師
比亞迪半導體應該是很有競爭力的。比亞迪半導體最早脫胎于比亞迪2002年成立的IC設計部,2004年正式進軍IT行業(yè)微電子及光電子領域,主營業(yè)務分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。
其中車規(guī)級半導體是比亞迪半導體的核心業(yè)務,從產(chǎn)品類別看,比亞迪車規(guī)半導體主要分SiC(碳化硅)模塊、IGBT模塊(絕緣柵雙極型晶體管)和自研混動DM控制模塊三類。